Em 2017 estávamos estagnados no mercado de CPUs, as mesmas quantidades de núcleos e sempre relançamento de produtos, a Intel que dominou o mercado lançava todos os anos processadores onde se tinham no máximo 4 núcleos físicos e somente comThreadripper sem o dissipador de calor  melhoras na parte de instruções por clock, eficiência energética e velocidade de clock, vendo essa liderança que não evoluía, a AMD lançou a linha Ryzen, que afetou o mercado por tornar os produtos AMD relevantes novamente, tendo nessa nova linha de produtos 52% mais instruções por clock que a arquitetura Bulldozer, mostrando ser uma grande evolução das falhas que foram cometidas no passado.  Pelo fato da linha Ryzen ser focada em desktops e consumidores, a AMD criou a linha Threadripper que utiliza 4 dies de Ryzens para atingir alta performance à um baixo preço comparado às soluções oferecidas pela Intel na época, assim voltando ao mercado o design à base de chiplets.

Essa técnica de fabricação surgiu devido ao limite de retículo que ditava o tamanho máximo possível para se fabricar chips, que resultou em dividir partes do chip monolítico em chips especializados, que foram denominados chiplets.

Além de ser a solução para os problemas de fabricação, os chiplets são mais rentáveis devido ao seu Imagem meramente ilustrativa de uma CPU Ryzentamanho reduzido e ao fato de que a chance de acontecer um defeito em alguma região do wafer é a mesma, consequentemente conseguindo ter uma porcentagem de unidades comercializáveis maior que o chip monolítico, além de mais unidades por wafers, resultando em um custo de fabricação menor e consequentemente um produto mais barato e com uma grande estabilidade de fabricação, tendo como problema o aumento da latência entre dies, porém com novas tecnologias de Arquitetura interconectada, pode-se mitigar este problema, porém nunca se chegar à latência de um chip monolítico.

Atualmente esse método de confecção está voltando somente pela AMD, que começou a utilizar na linha de consumidor Ryzen em sua terceira geração, porém já se utilizava em linhas profissionais e de “prosumers” respectivamente com os produtos Epyc e Threadripper, que resultou na Intel chamando esses produtos de  um monte de CPUs de desktop coladas juntas.Slide da Intel falando mal da AMD

As novas CPUS da AMD focadas para servidores por utilizarem o design de chiplet, possuem uma densidade de núcleos Slide da AMD sobre utilização de soquetes por servidorincrível, chegando a ter CPUs com 64 núcleos físicos, porém, mesmo com todo essa densidade de núcleos, o foco da AMD não é o mercado de servidores mais popular, o de soquete duplo, mas sim de servidores com um único soquete e expandi-lo, que antes atendia tarefas onde se precisava de ECC(error correction code), muito I/O ou um sistema que seja feito para rodar 24/7, resultando em um mercado de nicho, porém mesmo esse tipo de solução tem vantagens comparando ao popular, como o seu baixo custo em hardware, espaço e energia, tendo como ponto negativo a falta de escalabilidade e um número de núcleos baixo comparado aos servidores com múltiplos soquetes, que foi onde a AMD entrou para reformular e tornar o soquete único uma solução mais abrangente e juntamente da oferta de CPUs, foi introduzido uma nova linha de GPUs para servidores, a Radeon Instinct para poder abranger um mercado mais amplo.

Aumento da densidade computacional de uma CPU EPYCA esmagadora diferença entre eficiência energética e quantidade de núcleos entre a AMD e a Intel, estão fazendo compensar pelas quase 2 décadas de pequenas revisões e porcentagem de melhora nos dígitos únicos, tendo aproximadamente 7.14W por núcleo e a quantidade de 56 núcleos, o Xeon Platinum 9282 que possui um TDP(Thermal Design Power) de 400W é a CPU que mais se compara com o Epyc 7742 com seus 64 cúcleos e 225W de TDP tendo aproximadamente 3.5W por núcleo, mostrando a evolução gerada pela competição e incentivando o avanço para manter a relevância de ambas as empresas que finalmente estão voltando a inovar procurando formas de trazer mais por menos, utilizar tecnologias e métodos diferentes para atingir o objetivo.

A ideia de utilizar chiplets não foi somente pelos benefícios citados acima, mas também pelas dificuldades que temos em diminuir a litografia, que consequentemente aumenta a chance de erros na fabricação dos chips. Devido aos benefícios dos chiplets, a fabricação ficou mais fácil, permitindo a AMD conseguir chegar nos 7nn “facilmente”, algo que até hoje a Intel não conseguiu, por isso sinto que    os chiplets farão parte no futuro das CPUs assim como fizeram parte do passado, porém com um propósito um pouco diferente.

Fontes:

https://www.techpowerup.com/235092/intel-says-amd-epyc-processors-glued-together-in-official-slide-deck

https://www.amd.com/en/partner/component-sales-and-marketing

https://www.amd.com/en/products/cpu/amd-epyc-7742

https://seekingalpha.com/article/4083510-epyc-vs-xeon

https://www.tomshardware.com/news/amd-epyc-7742-vs-intel-xeon-benchmarks,40089.html

https://www.hpcwire.com/2019/08/08/amd-launches-epyc-rome-first-7nm-cpu/#foobox-5/0/AMD-Epyc-Rome-Zen-2-core-slide.jpg